北京
国家知识产权局信息显示，赛威（天津）工业有限公司申请一项名为“一种HBM多层堆叠键合动态预判式智能优化方法”的专利，公开号CN122616149A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于三维封装智能技术领域，具体涉及一种HBM多层堆叠键合动态预判式智能优化方法，属于三维封装智能技术领域。本发明设置五项原创预判改进，分别实现多场时序趋势推演、偏移前瞻预判对位、温压时序预匹配、缺陷萌发超前抑制、长时序工艺迭代优化。整套以前置预判为核心，解决传统工艺调控滞后、对位误差累积、温压适配脱节、缺陷管控滞后、长期量产波动大等问题。经多平台联合仿真验证，本发明有效提升键合精度与结构完整性，长周期生产品质稳定，可应用于高端HBM存储器规模化封装制造。
天眼查资料显示，赛威（天津）工业有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，赛威（天津）工业有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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