北京
国家知识产权局信息显示，陕西立晶芯科半导体科技有限公司取得一项名为“一种籽晶轴结构”的专利，授权公告号CN224663089U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及碳化硅晶体生长设备技术领域，具体涉及一种籽晶轴结构。本实用新型提供了一种籽晶轴结构，包括籽晶轴，与籽晶轴端部连接的底托，以及依次套设在籽晶轴端部的导热件和阻隔件，导热件和阻隔件覆盖籽晶轴与底托之间形成的连接缝隙。导热件的材质为石墨纸，阻隔件的材质为碳纤维软毡。本实用新型通过石墨纸制成的导热件与碳纤维软毡制成的阻隔件的组合结构覆盖连接缝隙，利用石墨纸的高导热性维持温度均匀分布，同时通过碳纤维软毡有效吸附并阻隔挥发物渗入，能够有效防止高温挥发物渗入连接缝隙，同时维持均匀温度分布以提高晶体生长质量，从而解决了现有籽晶轴的连接缝隙易沉积挥发物导致受损的技术问题。
天眼查资料显示，陕西立晶芯科半导体科技有限公司，成立于2024年，位于咸阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西立晶芯科半导体科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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