北京
国家知识产权局信息显示，HCP传感有限责任公司申请一项名为“用于测量摩擦学接触的阻抗的装置和方法”的专利，公开号CN122623089A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，公开了一种用于测量沿穿过第一机械部件（10）和第二机械部件（20）的电流路径（P）的阻抗（Z）的装置。第一机械部件（10）和第二机械部件（20）安装成能够相对彼此运动，并且装置能够连接到电压源（50）。该装置包括：第一线圈（T1）、第二线圈（T2）、电流表（300）和评估装置（400）。第一线圈（T1）包括第一线圈铁芯（112），第一线圈绕组（114）缠绕在第一线圈铁芯（112）周围，第一线圈铁芯（112）至少部分地围绕第一机械部件（10）延伸，并且第一线圈绕组（114）能够由来自电压源（50）的交变电压信号（Ub）激励，以便沿电流路径（P）感应地产生交变电流（I）。第二线圈（T2）包括第二线圈铁芯（212），第二线圈绕组（214）缠绕在第二线圈铁芯（212）周围，第二线圈铁芯（212）至少部分地围绕第一机械部件（10）延伸，以便作为沿电流路径（P）的所感应的交变电流（I）的结果在第二线圈（T2）中产生测量电流（Ib）。电流表（300）配置成用于测量在第二线圈绕组（214）中产生的测量电流（Ib）。评估装置（400）配置成基于交变电压信号（Ub）和测量电流（Ib）来确定沿电流路径（P）的阻抗（Z）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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