北京
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国家知识产权局信息显示，德国艾托特克有限两合公司申请一项名为“制备含以铜填充的微通孔的高密度互连印刷电路板的方法”的专利，公开号CN122622135A，申请日期为2020年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种制备含以铜填充的微通孔的高密度互连印刷电路板(HDI PCB)的方法。所述方法包括以下步骤：a2)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)导电夹层的堆叠组合件，其嵌入于具有外围表面的两个绝缘层之间，(ii)微通孔，其从所述多层衬底的所述外围表面延伸且终止于所述导电夹层上；b2)将导电层沉积于所述多层衬底的所述外围表面上及所述微通孔的内表面上；及c)将铜填充层电沉积于所述微通孔中及将第一铜层电沉积于所述导电层上，其中所述第一铜层的厚度是从0.1到3µm，且其中所述铜填充层及所述第一铜层一起形成平坦表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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