北京
阿里巴巴最新公告披露了自研芯片业务的关键进展。平头哥已构建起覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的完整自研芯片体系，依托这一全方位的芯片产品矩阵，阿里实现了跨计算、存储、网络的系统级硬件优化，在AI基础设施的性能表现和成本效率上均有增强。
真武芯片商业化落地加速
公告显示，真武芯片系列中的最新一代AI处理器真武M890，通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现广泛的商业化应用。这一数据验证了真武芯片支持从训练、微调到推理的全流程AI工作负载的能力。
从行业分布看，真武M890的客户覆盖了多个对算力需求旺盛的领域。自动驾驶需要大规模训练和实时推理，互联网行业对高并发处理有持续需求，金融服务则对计算稳定性要求严苛。能够在这些场景中同时落地，说明芯片在通用性和性能上通过了多样化的市场检验。
云基础设施投入加大，现金流结构变化
同一份公告还披露了截至2026年6月30日止季度的财务数据。期内经营活动产生的现金流量净额为人民币229.45亿元（33.82亿美元），相较2025年同期的人民币206.72亿元增长11%。
自由现金流方面，该季度为净流出人民币446.70亿元（65.84亿美元），2025年同期为净流出人民币188.15亿元。公告将自由现金流的下降主要归因于云基础设施支出的增加。截至2026年6月30日，公司的现金及其他流动投资为人民币4745.05亿元（699.33亿美元）。
一边是自研芯片在外部客户中快速铺开，一边是云基础设施投入持续加大，两条线共同指向同一个方向：阿里正在把AI算力的底层能力握在自己手里，并用真金白银的投入换取更长远的成本优势。
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