越来越多的DRAM制造商开始转向定制HBM,开始将该类产品视为下一个重要的营收增长引擎。前一段时间,美光已确定向定制HBM转变将从HBM4E时代开始,计划与客户合作开发定制产品。与此同时,过去几年HBM领域的领头羊SK海力士也开始加强自身定制HBM团队建设,以便后续与全球大型科技客户展开新的合作。
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据TrendForce报道,SK海力士已经在美国加利福尼亚州圣何塞建立HBM架构设计团队,直接与主要的美国客户合作,为下一代定制HBM设计提供本地技术支持,比如基础裸片(Base Die)和3D堆叠DRAM,同时还会为客户的产品开发提供协作,贯穿整个产品开发过程。SK海力士之所以选择该地区,是因为英伟达和AMD的总部都在附近,还有博通等半导体巨头的运营基地。
SK海力士正在扩大团队规模,希望招聘具备DRAM和HBM架构、全定制和数字协同设计、供电网络(PDN)分析、以及逻辑代工设计方面经验的人才,优先考虑具有10nm级别DRAM与3nm及以下代工经验的从业人员。
按照美光之前的说法,定制HBM设计和认证涉及大量时间、研发和成本,需要DRAM厂商与客户更紧密的合作。同时客户不太可能在每个项目中同时与三家HBM供应商合作,这或将推动市场向双供应商甚至单一供应商模式发展,整个HBM供应格局可能面临重大变化。
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