北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种CIS晶圆测试镜头模组组装治具结构及组装方法”的专利，公开号CN122583962A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种CIS晶圆测试镜头模组组装治具结构及组装方法，包括底座组件、夹具、定位套筒组件、压块组件与激光测距仪；底座组件的定位销、销轴垂直固定于底座上，顶柱滑动套设于销轴外侧，弹簧套装于销轴外侧、两端抵接底座与顶柱以向上托举镜头；定位套筒通过底部销孔套接定位销实现径向定位，其内部同轴阶梯孔分别容纳镜头支架与镜头，夹具同步夹紧定位套筒与镜头支架；压块组件可拆卸装配于定位套筒顶部，包括多根向内延伸的弹性压片，每根弹性压片配套独立调平螺钉以单点校正镜头平面度；激光测距仪悬伸至镜头上方非接触采集镜头高度数据。本发明能够实现镜头支架与镜头高精度一体化装配，提升CIS晶圆光学测试精度，装配效率与良品率更高。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息394条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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