北京
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国家知识产权局信息显示，科磊股份有限公司申请一项名为“包含热隔离电子模块的工艺条件测量装置”的专利，公开号CN122603610A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于工艺条件监测的仪器化晶片组合件。所述仪器化晶片组合件包含盖帽晶片以及衬底晶片，所述盖帽晶片包含一或多个模块开口。所述盖帽晶片接触到所述衬底晶片。所述仪器化晶片组合件包含嵌入在所述盖帽晶片与所述衬底晶片之间的传感器。一或多个电子模块利用一或多个模块接触件抬高到所述衬底晶片上方以在所述衬底晶片与所述一或多个电子模块之间提供热间隙。所述一或多个电子模块对准在所述盖帽晶片中的所述一或多个模块开口内。所述仪器化晶片组合件包含用以屏蔽所述一或多个电子模块的一或多个模块盖。所述一或多个模块盖利用所述模块接触件固定在所述盖帽晶片的所述一或多个模块开口上方。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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