北京
国家知识产权局信息显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司申请一项名为“一种用于光纤面板端面的减串扰增透结构及其应用”的专利，公开号CN122592532A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请是关于一种用于光纤面板端面的减串扰增透结构及其应用，所述的减串扰增透结构包括微结构层，微结构层的下表面与光纤面板端面相接；微结构层具有聚焦曲面和发散曲面；聚焦曲面和发散曲面为曲率周期变化表面，二者的变化周期及晶格排列均与光纤面板端面的周期及晶格排列相同。聚焦曲面能够将入射光聚焦至光纤纤芯，发散曲面能够将入射光发散至光纤纤芯，从而调控光能量在光纤端面的能量分布，使更多光能量进入纤芯、更少光能量进入包层，达到减小光纤面板串扰的目的；曲率周期变化表面能够减小入射光的菲涅尔反射，使更多光能量进入光纤面板，增加透过率。减串扰与增透功能协同，对于突破现有光纤面板的性能瓶颈具有重要意义。
天眼查资料显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本334038.56万人民币。通过天眼查大数据分析，中国建筑材料科学研究总院有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目1398次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息2255条，此外企业还拥有行政许可81个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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