北京
国家知识产权局信息显示，中山市兆臻电子科技有限公司取得一项名为“一种多层刚挠印制电路板的压合装置”的专利，授权公告号CN224653740U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板压合技术领域，尤其涉及一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括沿竖直向间隔设置的底板、支板和顶板，所述顶板上安装有沿竖直向移动的压合板，对叠加片材进行热压成型，所述底板和支板之间设置有沿竖直向移动的固定板，固定板的顶部中心处固定连接有方块，所述方块的多个面均安装有电动伸缩杆。本实用新型通过设置套壳和限位杆使得装置能够对多张芯板与半固化片有效限位，通过多个电动伸缩杆带动多个套壳进行移动，使得多个限位杆对芯板、半固化片的四面相贴限位，从而避免电路板之间发生偏移，当小型气缸带动压合板对电路板压合时限位杆因受压而移动至套壳内，保证了电路板的压合效果。
天眼查资料显示，中山市兆臻电子科技有限公司，成立于2020年，位于中山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市兆臻电子科技有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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