北京
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国家知识产权局信息显示，超威半导体公司申请一项名为“具有双面桥接管芯的集成电路管芯堆叠”的专利，公开号CN122603617A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本文公开了一种双面桥接管芯、一种具有双面桥接管芯的集成电路管芯封装组件以及一种用于制造集成电路管芯封装组件的方法。一种双面桥接管芯包括衬底；第一重新分布层，该第一重新分布层构建在衬底的顶表面上并且被配置为与第一集成电路管芯的底表面联接；以及第二重新分布层，该第二重新分布层构建在衬底的底表面上并且被配置为与第二集成电路管芯的顶表面联接。衬底的顶表面和底表面分别设置在衬底的相对侧上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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