北京
国家知识产权局信息显示，上海庆建廷科技有限公司申请一项名为“一种固态前驱体升华输送系统及其控制方法”的专利，公开号CN122564509A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种固态前驱体升华输送系统及其控制方法，涉及半导体集成电路制造装备技术领域，该系统包括升华源、载气供给单元、分流阀组和控制单元。控制单元执行如下控制：温度梯度热流前馈补偿控制，基于升华源内温度分布对升华热消耗进行前馈估计并动态调节加热量以抑制升华界面温度波动；基于实测分压与蒸汽压-温度关系模型确定蒸汽压衰减程度并自适应拉伸阀门开启时长；多支路输送均衡控制实现各支路输送前驱体量的幅值均衡和气流前沿到达的时域相位对齐。本发明可同时消除固态前驱体升华输送中的自冷温降、蒸汽压衰减和多支路幅值-相位双重失配问题，适用于原子层沉积先进制程中多种固态金属前驱体的量产输送。
天眼查资料显示，上海庆建廷科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2220万人民币。通过天眼查大数据分析，上海庆建廷科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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