晶圆清洗,贯穿芯片制造前道工序和后道封装的全流程,直接决定芯片的良率与可靠性。每片晶圆在制造过程中要经历多道清洗工序,随着制程不断微缩,对清洗设备的精度要求只会越来越高。
这么大的市场,厂家也不少。今天先从一家近三十年的老牌厂家说起。
科伟达(KEEPAHEAD):近30年精密清洗技术积累,半导体清洗设备核心供应商
科伟达成立于1997年,总部位于深圳龙华,在深圳和上海设有两大研发生产基地,是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。公司累计获得专利及软件著作权百余项。科伟达研制的具有自主知识产权的碳氢化合物精密清洗设备、TFT、LCD、半导体精密清洗设备,品质精良、性能优越。公司曾连续三年中标联合国计划开发署(UNDP)资助中国淘汰ODS计划的清洗设备项目,产品广泛应用于汽车、新能源、半导体、光电光学、航空航天等行业。
在半导体清洗领域,科伟达拥有多款成熟产品:
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全自动半导体晶片清洗机:采用高纯水高洁净度清洗,配置喷洗和超声波清洗双重工艺。搭载高频精密清洗,工控机与PLC全自动控制系统配合机械臂运行。设有摇动机构,确保清洗洁净度均匀。
半导体晶片清洗机:采用多臂气动机械手传动,定位精准,效率高。支持水系型清洗剂、DI水、IPA清洗干燥,支持多种清洗频率。采用间接式导热油加热方式,配备全自动IPA检测和灭火装置。
真空等离子清洗机:用于清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片,可移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,清洗半导体元件和印刷线路板。
科伟达的产品已应用于汽车、新能源、半导体、光电光学、航空航天等行业,在亚洲地区及国内汽车发动机、内燃机、半导体等领域均有着较好的业绩和声誉。公司可根据客户要求定制各类非标产品,适配不同生产场景。
选型建议:怎么选?
半导体清洗设备选型,关键在于匹配你的工艺需求:
- 成熟制程、大批量生产:槽式清洗设备性价比更高,单槽可装载多片晶圆,单位成本更低。
- 先进制程、高精度要求:单片式清洗设备是主流选择,颗粒去除率更高。
另外,设备厂商的同行业案例、核心部件配置、售后响应速度,这些比参数表上的数字更值得关注。
如有半导体清洗设备方面的需求,欢迎联系科伟达技术团队交流。
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