北京
国家知识产权局信息显示，海拓创新技术（杭州）有限公司申请一项名为“一种半导体多加热温区静电卡盘及制备方法”的专利，公开号CN122579932A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体多加热温区静电卡盘及制备方法，包括：陶瓷夹持组件，用于夹持静电卡盘；柔性加热器组件，设置于所述陶瓷夹持组件的下方，所述柔性加热器组件为多层柔性电路结构，其内部集成有呈阵列排布的多个微型加热器电极组，每个所述微型加热器电极组形成独立的加热温区；以及第一梯度功能热适配层，结合于所述陶瓷夹持组件与所述柔性加热器组件之间；有益效果：突破了传统埋入式加热器因引线数量激增而导致的温区数量严重受限的技术瓶颈。
天眼查资料显示，海拓创新技术（杭州）有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本634.2855万人民币。通过天眼查大数据分析，海拓创新技术（杭州）有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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