北京
国家知识产权局信息显示，广东致能半导体有限公司;徐州致能半导体有限公司申请一项名为“级联器件结构”的专利，公开号CN122577861A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种级联器件结构，其中，该结构包括：级联器件结构包括：高压耗尽型晶体管、低压增强型晶体管以及钳位模块；高压耗尽型晶体管的漏极用于接入电源，高压耗尽型晶体管的栅极分别与钳位模块的一端以及低压增强型晶体管的源极连接，高压耗尽型晶体管的源极分别与钳位模块的另一端以及低压增强型晶体管的漏极连接；低压增强型晶体管的栅极用于接入控制信号；钳位模块用于在高压耗尽型晶体管的栅源电压大于预设阈值时导通，以使得高压耗尽型晶体管的栅源电压限制在钳位电压内。本申请通过钳位模块在不影响器件正常工作的前提下，抑制大电流变化引起的瞬态栅源电压应力，提升器件可靠性。
天眼查资料显示，广东致能半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2123.0355万人民币。通过天眼查大数据分析，广东致能半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可23个。
徐州致能半导体有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州致能半导体有限公司参与招投标项目10次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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