北京
国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种优化光模块连接器传输信号仿真精度的方法”的专利，公开号CN122571863A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种优化光模块连接器传输信号仿真精度的方法，包括建立连接器的焊盘及引脚的三维模型，从焊盘的上表面剥离出与焊盘形状一致的二维面，对二维面沿垂直于焊盘表面方向进行参数化扫掠生成焊锡三维体，扫掠深度以焊锡厚度为参数变量，焊锡三维体与焊盘及引脚形成电连接结构，基于参数变量对焊锡厚度进行参数化扫描仿真，获取不同焊锡厚度下的信号传输特性。本发明实现焊锡厚度的精确建模和变量控制，使得焊锡厚度可以在仿真过程中灵活调整；通过参数化扫描仿真量化获取焊锡厚度与信号传输特性之间的关系，从而能够系统性地评估不同焊锡厚度对信号传输特性的影响规律，为高速光模块焊接工艺优化提供可靠的仿真依据。
天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20953.6201万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息386条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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