天津
快科技8月14日消息，据瑞银分析师最新报告，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与Intel签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术。
Intel代工业务近两年逐步站稳脚跟，18A、18A-P、14A几代新工艺推进顺利，客户名单上出现AMD虽然意外，但也说明Intel代工业务的吸引力正在上升。
瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将各自签约Intel代工服务，采用EMIB-T嵌入式多芯片互联桥封装技术。该技术通过硅通孔（TSV）直接穿透嵌入式硅桥，让电源和高速信号从封装底部垂直传输至顶部的处理器或内存，支持3D堆叠。
相比台积电CoWoS方案，EMIB-T的封装成本低了约50%，对成本敏感的AI芯片厂商颇具吸引力。
Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，这是当前唯一尚未攻克的瓶颈。
AMD若与Intel合作，大概率不会涉及锐龙或EPYC处理器，而是集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节，这类芯片对先进封装的需求最为迫切，台积电CoWoS产能又长期供不应求。
不过与此同时，高盛也发布报告看衰AMD在数据中心市场追赶NVIDIA的前景，高盛预计，2026年NVIDIA将出货5万台机架，AMD仅5000台，差距十倍。
2027年NVIDIA 9.2万台对AMD 1.3万台，差距约七倍；2028年NVIDIA 14.8万台对AMD 1.5万台，差距9.8倍。不过抛开与NVIDIA的差距，单看AMD的自身增长速度还是不慢的，这也是极大的利润了。
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