北京
国家知识产权局信息显示，广东鸿祺新材料有限公司取得一项名为“一种柔性电路板整卷打孔设备”的专利，授权公告号CN224630948U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔性电路板整卷打孔设备，包括底板，所述底板顶部左侧固定有工作框，所述工作框内侧顶端转动连接有丝杠，所述工作框外部左侧上端固定有电机，所述电机输出端贯穿至工作框内部，且通过联轴器与丝杠固定连接，所述丝杠外部配合连接有两个支块，两个所述支块外部底端之间固定有下板，所述底板顶部右侧固定有废气处理箱，所述废气处理箱与工作框内侧之间通过吸气管进行固定连接，所述废气处理箱外部右侧固定有出气管，所述出气管与吸气管顶部均设置有气阀，通过打孔件的精确定位与垂直方向的打孔作业，同时，辅以高效的密闭除尘系统，实现了对柔性电路板的高效、高质、安全的自动化打孔加工。
天眼查资料显示，广东鸿祺新材料有限公司，成立于2020年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5001万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鸿祺新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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