湖南
K3芯片计划于2026年量产。
本文为IPO早知道原创
作者｜SY
据IPO早知道消息，DPU芯片公司中科驭数已于近日完成数亿元规模的C+轮融资，该轮融资投前估值约为50亿元。此轮融资主要用于DPU芯片技术研发及国产算力生态建设。
据了解，本轮投资者包括云锋基金、太平创新、光谷产业投资、浙江产投、智微攀峰基金、智微资本、尚颀资本、品芝基金和东方富兴等机构。
7月初，该公司刚刚完成了数亿元规模的C轮融资。投资者包括建投华科、盈泰私募基金、龙江基金、长江资本、三丰资本和长宏资本等。
C+轮融资完成后，中科驭数创始人兼CEO鄢贵海个人持有该公司22.35%的股份，为公司第一大股东；以鄢贵海为代表的管理团队控制的有限合伙宁波驭驰海智信息科技合伙企业持有该公司13.41%的股份，为第二大股东；中国科学院计算机技术研究所的全资子公司北京中科算源资产管理有限公司持股8.94%，为第三大股东。
AI时代算力需求激增，而网络带宽及数据传输效率增长严重滞后，数据搬运逐渐成为制约GPU等计算资源利用率的重要瓶颈。DPU作为CPU的卸载引擎，接管网络虚拟化、硬件资源池化等基础设施层服务，从而释放CPU与GPU算力，成为解决算力与宽带失衡、释放AI潜能的关键芯片。
同时，DPU芯片还可承担数据网关、分布式存储和远程访问本地化、沙盒加速等多项功能。因此，DPU也被认为是数据中心技术创新的热点，将成为继GPU后的下一个核心算力芯片。
中科驭数自主研发的KPU创新架构，以核函数为运算单元构造专用计算架构，拥有超低时延、高吞吐的网络加速技术。在此架构上，中科驭数目前已开展四代DPU芯片的研发迭代。
其中，当前最核心的驭数K2-Pro是一款面向大规模数据中心设计的高性能网络处理芯片，融合了网络卸载、存储卸载、安全卸载、计算卸载等功能。该款产品拥有80Mpps网络卸载、75TOPS AI推理、400G高速互联和50 MQPS数据库加速的性能，是国内首颗量产全功能DPU算力新品。
据介绍，中科驭数的K3芯片计划于2026年量产。该芯片具有160Mpps网络卸载、150TOPS AI推理、800G高速互联和100MQPS数据库加速的性能，有望实现对英伟达ConnectX系列智能网卡的国产替代。
当前，中科驭数已形成 SWIFT（思威）、CONFLUX（功夫）、FLEXFLOW（福来）三大产品系列，分别主打追求极致速度、强调灵活可编程、专注高吞吐量，覆盖金融、云计算、智算中心等应用场景。
据了解，中科驭数的合作伙伴及客户包括国泰君安、光大证券、华泰证券、中信建投证券、东方证券等金融机构；华为、英特尔、寒武纪等科技公司；还有数家涉及云和基础设施、以及边缘计算和通讯的相关企业。
资料显示，创始人鄢贵海本科毕业于北京大学，获电子学与计算机软件工程双学士学位，后于中科院计算所获得计算机系统结构工学博士学位。在计算机体系结构领域深耕十余年后，于2018年为推动科研成果产业化创立中科驭数。他提出的敏捷异构KPU专用计算架构是该公司的核心技术源头。
中科驭数的核心团队来自中国科学院计算技术研究所。其中，团队成员中近90%为研发人员，分别来自英伟达、亚马逊、华为、字节跳动、阿里等知名科技公司。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
