江苏
据投融湾获悉，近日，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（下文简称：工研拓芯）成功完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。
工研拓芯创立于2023年4月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。工研拓芯的核心定位为全球化布局的高速光通信PMD（物理媒介相关层）与PHY芯片设计公司，专注高速光通信模拟、混合信号芯片研发、销售与技术服务，不从事晶圆制造与封测生产环节，采用Fabless模式运营。
创始人杨文伟
工研拓芯的创始人是杨文伟，中国科学院博士，主攻集成电路相关方向。曾任职格罗方德（GlobalFoundries）、概伦电子、博通（Broadcom）等行业头部企业，拥有超过15年集成电路研发、产品化以及企业产业化管理经验。2023年，创立工研拓芯，搭建苏州+英国双研发中心架构，完成多轮机构融资，推动多款芯片实现量产与海内外客户导入，带领企业实现数亿颗芯片累计出货，完成10G-PON、100G/200G数通芯片的产品落地，推动进入欧洲主流通信设备商供应链体系。
产品主要分为五大类
工研拓芯的产品主要分为接收端芯片、发射端芯片、时钟数据恢复芯片、整套芯片组以及配套参考设计套件五大类。其中，跨阻放大器TIA/Super-TIA接收芯片的代表产品为SLR10G2L，专门解决光猫内部WiFi射频干扰导致接收灵敏度劣化痛点。该芯片已经被欧洲Altice Labs等海外大客户大批量采用。激光驱动器芯片代表产品为SLT10P3，10G PON突发模式激光驱动芯片，同时量产100G/200G高速激光驱动器套片，已经实现规模量产与客户导入，在InfiniBand交换平台完成系统实测验证。
CDR时钟数据恢复芯片完成高速串行信号时钟提取、信号整形，用于高速数通光模块，降低信号传输抖动，提升链路稳定性。完整芯片组方案指的是针对10G-PON ONU/OLT提供完整接收+发射整套PMD芯片组，给FTTH光纤宽带设备厂商提供一站式芯片选型方案。
核心技术围绕高速模拟与混合信号集成电路设计
工研拓芯的核心技术主要围绕高速模拟与混合信号集成电路设计，同时兼顾CMOS低成本工艺、SiGe高速工艺两条技术路线。其中，PON接收端有源射频噪声抑制技术，解决10G-PON ONU规模化落地长期遇到的电磁兼容痛点。
突发模式激光驱动闭环控制技术，实现激光器功率快速建立、闭环实时监控。高速SiGe/CMOS协同设计技术指的是，掌握1.25G-200G速率模拟前端全套 IP，针对不同客户成本需求灵活切换工艺。高速模拟芯片系统级仿真与验证技术指的是，团队具备从器件、电路、光模块整机到系统链路全链条仿真能力。封装与版图优化技术指的是，拥有压焊点结构、激光器封装相关授权发明专利，针对光模块狭小空间做版图、封装协同优化，减小寄生参数，保障高频信号完整性。
国产替代空间广阔
工研拓芯主要对应10G-PON光纤宽带接入市场、5G/6G无线前传光模块市场、AI数据中心高速光模块模拟前端芯片市场。其中，5G无线前传市场属于长期稳定的电信基础设施市场。10G-PON（XG-PON）接入网市场的规模则在持续增长。AI数据中心高速光模块市场则属于增长最快板块，国产替代市场空间可观。
作为一家成立时间较短的Fabless光通信模拟芯片创业企业，未来，工研拓芯将持续迭代更高速率产品，同时维持PON业务的市场份额，持续完善IP积累，提升企业盈利能力，进一步降低国内光模块产业链对于海外模拟芯片的依赖。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
