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观点网讯：台积电日前表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%。
据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸（光罩尺寸）的CoWoS封装AI产品，而非所有CoWoS产品均达到该水平。
目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
CoWoS作为AI芯片先进封装的关键技术，其良率水平直接影响封装环节的成本与产能供给。部分产品良率提升至98%至99%，意味着该尺寸产品的生产损耗进一步降低，有助于缓解AI芯片供应链中先进封装环节的瓶颈压力。
从产业影响看，良率提升或逐步传导至下游AI芯片客户的采购成本与交付周期，但具体影响程度仍取决于产能爬坡进度及市场需求变化。2029年扩大至14倍光罩尺寸为预计目标，存在时间不确定性和技术风险。
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