北京
国家知识产权局信息显示，上海方宜万强微电子有限公司申请一项名为“一种SoC上电初始化及ROM修补的装置及方法”的专利，公开号CN122547620A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种SoC上电初始化及ROM修补的装置及方法，涉及芯片技术领域，包括集成于SoC内部且与系统总线连接的硬件序列执行器，其在CPU释放复位前，响应触发信号执行预定义命令序列，完成SoC硬件状态初始化或修补，执行完毕后释放CPU复位，使其从只读存储器执行初始化代码。有益效果是无需修改ROM、无需重新流片，通过更新一次性可编程存储器命令序列即可修复寄存器默认值、上电时序等问题；上电修补由片内硬件完成，无需外部控制，可关闭JTAG并保留修补能力，满足安全认证；直接配置硬件状态，弥补传统ROM指令级Patch对硬件问题覆盖不足的缺陷；复杂初始化由硬件执行，降低开发难度，提升可维护性与可靠性。
天眼查资料显示，上海方宜万强微电子有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2493.3341万人民币。通过天眼查大数据分析，上海方宜万强微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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