北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体互连结构、制作方法及封装体”的专利，公开号CN122555494A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体互连结构、制作方法及封装体，该半导体互连结构包括：芯片本体，其表面具有金属焊盘；保护层，覆盖所述芯片本体的全部表面或仅覆盖所述金属焊盘；钝化层，覆盖于所述保护层之上；过孔，贯穿所述钝化层，并且，若所述保护层为绝缘材料层，所述过孔进一步贯穿该保护层，暴露出所述金属焊盘；若所述保护层为非绝缘材料层，所述过孔暴露出该保护层的表面，且所述保护层保持结构完整并与所述金属焊盘电性连接。本发明以低成本的激光钻孔技术成功替代了传统光刻工艺，并通过创新性地引入保护层结构，解决了该技术易损伤金属和导致分层的可靠性问题，实现了成本与可靠性的双重提升。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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