北京
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据Wind数据统计，以首次披露日期为口径，截至目前，年内A股新增并购重组交易达2439起，涉及金额达1.29万亿元。
年内半导体领域相关并购案例合计119起。其中，上市公司充当收购方的交易达42起。
眺远影响力研究院院长高承远表示，AI大模型训练和推理需求爆发，带动光模块、高速连接器、服务器零部件需求持续上行。上游芯片和高速光器件供给缺口明显。头部厂商通过并购锁定上游产能与技术，核心诉求是供应链自主可控和降本增效。
年内A股并购重组市场呈现三大趋势：新质生产力赛道加速聚拢产业资源、传统行业存量洗牌整合步伐加快、各类并购交易工具与配套机制不断迭代升级。
新质生产力已成为资本整合的核心赛道。算力基建、半导体核心元器件、光通信零部件、高端智能装备制造等领域成为热门。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：行舟
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