北京
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2026年8月6日，杭州星辰基石半导体有限公司（简称“星辰基石”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由上海电科、天使会科技、浙大友创共同投资，具体融资金额未披露。
星辰基石成立于2025年9月30日，是一家专注于高可靠宇航芯片研发的半导体企业。公司致力于自主研发与产业化高可靠宇航芯片及系统级解决方案，为商业航天领域提供从系统架构到核心芯片的全链路自主解决方案。星辰基石的技术团队在宇航芯片领域拥有丰富的研发经验，致力于推动中国商业航天技术的发展。
本次融资将主要用于星辰基石的研发团队扩充、核心技术攻关以及产业化布局。星辰基石表示，将依托本轮融资的支持，加速高可靠宇航芯片的研发进程，为商业航天领域提供更优质的解决方案。
投资方代表表示，星辰基石在宇航芯片领域的创新能力和技术积累令人印象深刻，未来将密切关注其发展，并提供必要的资源支持。
更多文中提及企业信息请点击链接：星辰基石
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