莱迪思Q2财报一览：FPGA指引超预期

来源：市场资讯

（来源：Eric有话说）

莱迪思主要产品为低功耗FPGA，与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争，其低功耗FPGA出货量全球第一。

莱迪思Q2财报：

• 营收2.01亿美元，同比增长62%，环比增长18%，连续4个季度同比增长；

• GAAP毛利率70.3%，同比提升1.9个百分点，环比提升1.5个百分点；经营利润2240万美元，同比增长375%；

• NonGAAP经营利润7710万美元，同比增长126%，环比增长31%，连续5个季度同比增长，NonGAAP经营利润率38.3%，同比增长10.8个百分点，环比增长3.9个百分点；

• NonGAAP净利润7440万美元，同比增长128%，环比增长31%，连续5个季度同比增长，NonGAAP净利润率37%，同比增长10.7个百分点，环比增长3.7个百分点；

• 本季度未回购，结束连续22个季度回购；AMI收购已于上周完成，本次收购AMI以10亿美元现金和520万股股票，通过9.25亿美元融资和资产负债表中的7500万美元现金，为交易的现金部分提供资金，建立了一个总额11.5亿美元的信贷安排，包括9.5亿美元定期贷款，其中实际提款9.25亿美元，2亿美元循环信贷额度；计划在2027年底前，将杠杆率降低至EBITDA的2倍以下；

• 渠道库存目前已经达到理想水平，不再那么专注于渠道库存，而是将供应作为主要关注点；在前道晶圆制造端、后道测试环节，供应情况也很好，但在中间的封装环节，目前全行业都存在供应限制；正在签订产能协议，并对新的产能进行认证，相信到9月份能够使供需达到平衡；今年Q4、明年产能肯定也会处于良好状态；

此前一直提到莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前，这也是当初持续关注它的原因，不得不说FPGA这个赛道利润率确实高，哪怕之前在行业低谷，毛利率也能如此之高实属难得。

自2024年以来汽车半导体持续暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软，莱迪思难以独善其身，整个FPGA市场哀鸿遍野，但2025Q2终于熬出低谷：

AMD嵌入式（大部分赛灵思）Q2营收9.8亿美元，同比增长19%，增速创近3年多来新高，连续3个季度同比增长，经营利润率回升至40%，仍是AMD利润率最高的业务；AMD Q2嵌入式业务主要受测试、测量和仿真、航空航天与国防、通信，以及嵌入式 x86产品采用增加推动；design wins规模超180亿美元；

分业务Q2：从下季度将调整为两大业务：FPGA（通讯&计算、工业&嵌入式）、AMI

• 通讯&计算营收1.26亿美元，同比增长83%，连续6个季度同比增长，环比增长18%，营收占比63%，主要受到数据中心AI应用持续增长动能的推动；服务器业务增长快于计算与通信整体83%的同比增速；

• 工业&嵌入式营收7510万美元，同比增长36%，环比增长17%，营收占比37%，反映出工业与嵌入式终端市场继续复苏，预计工业与嵌入式业务将在2026年剩余时间及之后继续成为重要增长贡献来源，2027年加速增长；中国市场出现了一些暂时性放缓，但仍然非常看好design wins、Physical AI设计动能以及该业务的复苏；公司没有受到汽车市场疲软的明显影响，汽车业务在整体业务中占比较小；

产品方面：

莱迪思现有三大业务线：两大FPGA硬件平台和一套软件开发平台；此前管理层称软件开发平台季度营收约数百万美元规模，随后一直未更新数字，上次季度宣布收购全球BIOS大厂AMI，管理层表示莱迪思的低功耗可编程硬件与AMI的行业领先解决方案相结合，包括BIOS、BMC和平台安全，将打造业内最完整的安全管理和控制平台。

FPGA方面，small FPGA产品目前Nexus系列共有8款，Nexus2系列有1款；去年新出的Avant产品线开辟了mid-range FPGA市场，共有3个系列（E/G/X分别对应边缘/通用/互联）；预计今年新产品收入占比将超25%；

AMI方面，AMI约60%收入来自启动固件业务，约40%收入来自基础设施可管理性解决方案；截至2026年末预计AMI的年化run rate营收将超过2亿美元，毛利率超75%，EBITDA利润率超40%，预计2027年营收同比增长约25%（并未包含协同效应预期）；

AMI未来增长路径主要是：赢得更多平台、提高每个平台的内容量、进一步扩展至AI基础设施和嵌入式市场；其中包括rack-scale架构、安全启动、数据中心可管理性，以及远程监测和控制等新趋势；AMI收购将有助于计算与通信和工业与嵌入式这两个FPGA业务板块实现更快增长；

AI敞口：

预计2026年服务器出货从约1650万台增长到约2000万台，仍然有望实现2026年AI收入占比25%的目标，并且可能超过这一水平；目前支撑AI的传统云基础设施实现巨大增长，单独区分AI变得有些困难，如果把AI定义为内部装有GPU、TPU或其他XPU的AI 系统，那么这部分约占25%，在计算与通信业务内部，服务器业务增长甚至快于计算与通信整体83%的同比增速，可以看到其余传统基础设施现在的增长速度实际上与AI相同，甚至更快；

管理层此前表示，公司产品在数据中心AI芯片、网络芯片、边缘计算芯片中作为配套芯片被加速采用；服务器attach rate增速将持续高于行业capex增速；大型FPGA反而因功耗和成本问题较难成为伴随芯片。目前在一个超大规模云服务商的机架架构，每个机架通常有40-60台服务器，而根据配置不同每个机架可以有超过70-130个中小型FPGA；公司部分新产品的ASP在持续提高，FPGA继续在大量新应用中找到使用场景，例如电源和冷却；

公司AI敞口需求持续受益于：资本开支持续增加、每台AI服务器的内容量增加、FPGA搭载率扩大、安全要求提高、系统向更加复杂的解耦式架构转变；AI和Agentic AI正在推动更多传统基础设施增长，这些需求反过来推动FPGA需求；

后续展望：

• 预计Q3营收指引上限2.65亿美元，同比增长99%，连续4个季度两位数同比增长，其中FPGA业务营收2.1-2.3亿美元，中值同比增长65%，并表2个月的AMI收入；NonGAAP净利润指引上限8130万美元，同比增长113%，净利润率稳定在30%+；

• 预计Q3 NonGAAP毛利率69.5%左右，环比小幅下滑；其中FPGA业务毛利率预计为70%，合并后反而更低是因涉及AMI低毛利率的硬件转售业务（AMI在被收购前就已主动开始剥离这项业务），预计该非核心业务将在2026年底前完全退出，但Q3和Q4仍会包含部分相关收入拖累毛利率（AMI 2亿美元的run rate营收指引不包括这项业务）；预计2027年毛利率大约在70%左右，经营利润率比预期更早达到40%左右；

• 公司Q3年run rate营收会突破10亿美元大关，提前一个季度完成目标；预计年底年化run rate营收上调至12亿美元；长期目标2030年实现30亿美元营收；

• backlog已延伸至2027年较后阶段，整个FPGA产品组合及终端市场的design wins动能依然健康，预计这些趋势将支撑持续数年的增长前景；2027年的产能基本已经被预订，看到需求非常强劲；

上季度财报曾提到：

收购AMI或许将是公司历史上重要战略转折点，深化半导体“软件化”的行业趋势，尤其当CEO Ford Tamer在本次财报电话会上翻出了自己过往在博通、迈威尔关键收购案例以证明自己战略眼光。
目前根据管理层指引，按Q4 run rate营收10亿美元指引，NonGAAP净利润run rate也能超3亿美元，如果加上AMI Q4 run rate营收2亿美元，那NonGAAP净利润run rate也能超4亿美元，现在市值对应41倍PE。

目前管理层把2026年Q4 run rate上修至12亿美元，叠加2027年工业FPGA复苏、AMI营收2.5亿美元指引，预计2027年营收可达15亿美元，结合经营利润率上修，那NonGAAP净利润能超5亿美元，现在市值对应35倍PE。