北京
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（来源：SEMI）
近日，据台媒《工商时报》报道，台积电1.4纳米晶圆厂加速兴建，整体建设进度较原定计划提前。
该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。试产验证通过后，2028年年中启动大规模量产。
该晶圆厂位于台中中部科学园区，代号“晶圆25厂”，总投资490亿美元，规划建设4座厂房，前两座已完成发包，目前已进入钢构施工阶段。按照规划，前两座工厂专供1.4nm（A14）制程，第二期两座则不排除进一步推进至1nm（A10）制程。
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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
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