AMD 2026年Q2财报：营收115亿美元，同比增长50%

加利福尼亚州圣克拉拉市—2026年8月5日—AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2026年第二季度财报。2026年第二季度营业额达到115亿美元，毛利率为54%，经营收入20亿美元，净收入23亿美元，摊薄后每股收益为1.38美元。基于非GAAP标准，毛利率为56%，经营收入为31亿美元，净收入为28亿美元，摊薄后每股收益为1.66美元。

AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士表示：“AMD第二季度业绩表现出色，营收和盈利水平创历史新高，数据中心业务营业额同比增长超过一倍。随着EPYC需求加速增长、Instinct部署规模不断扩大、以及Helios实现产能增长，我们正以强劲的发展态势迈入下半年。从更广泛的层面来看，AI正在推动市场对计算需求的显著扩大。凭借领先的产品组合以及不断提升的客户认可度，我们已具备极佳的优势来把握这一不断扩大的市场机遇，并在未来几年持续实现营业额和利润的显著提升。”

AMD执行副总裁及首席财务官Jean Hu表示：“受数据中心业务持续强劲增长推动，公司第二季度营业额同比增长50%，达到创纪录的115亿美元。数据中心业务收入在本季度占公司总营收的58%。我们预计2026年下半年数据中心业务销售将进一步加速增长，从而推动公司整体营收增长提速，并带动盈利持续扩大。”

季度部门总结

• 数据中心事业部本季度营业额为67亿美元，同比增长107%，主要得益于市场对AMD EPYC（霄龙）处理器以及AMD Instinct GPU的强劲需求。
• 客户端和游戏事业部本季度营业额为38亿美元，同比增长6%。其中，客户端业务本季度营业额为31亿美元，同比增长23%，主要得益于市场对AMD Ryzen（锐龙）处理器的强劲需求。游戏业务本季度营业额为7.79亿美元，同比下降31%，主要由于半定制业务营业额减少。
• 嵌入式业务部本季度营业额为9.77亿美元，同比增长19%，主要得益于多个终端市场的需求增长。

近期亮点

• AMD发布了一系列高性能计算与AI计算解决方案，并宣布多项战略合作，以加速AI规模化部署：推出AMD Helios机架级解决方案，其为性能领先的AI服务器机架。AMD Helios在每美元推理Token数方面处于领先地位，Anthropic、Cirrascale、HUMAIN、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle、Tensorwave和Vultr等领先AI实验室及云服务提供商正在积极部署该解决方案。推出第六代AMD EPYC 服务器CPU，旨在为各类智能体AI、通用计算和企业级工作负载提供领先性能。发布ROCm.ai，一款AI原生的开发者体验平台，旨在帮助开发者在AMD平台上更快地构建、部署和优化。宣布与Anthropic建立战略合作伙伴关系，Anthropic计划部署最高达 2 吉瓦的 AMD Instinct GPU，并采用 AMD Helios 机架级解决方案；双方还将开展多年合作，利用Claude优化Instinct GPU与ROCm软件开发。扩大与Microsoft的合作，在Azure上规模部署AMD Helios机架，以支持前沿模型推理。Azure还将新增两个由AMD EPYC CPU驱动的虚拟机系列，并扩大AMD Pensando DPU的部署，以支持Azure网络服务。完成对MEXT的收购，新增AI驱动型预测内存技术，旨在优化内存使用，并扩展AI工作负载的可用内存容量。
• AMD进一步扩展了面向企业、开发者和游戏玩家的PC产品阵容：推出AMD锐龙AI Halo系统，专为开发者在本地构建、测试和运行智能体AI工作流而打造，并通过AMD ROCm开放软件支持对其进行优化，提供领先性能。扩充AMD锐龙PRO 9000系列处理器阵容，首次将AMD 3D V-Cache技术引入企业级工作站。推出AMD锐龙7700X3D处理器，并将Socket AM5平台的支持延长至2029年，为游戏玩家带来更强性能和更充裕的未来升级空间。思科与AMD正在开展合作，将AMD锐龙AI Halo系统与思科的网络、可观测性和安全能力相结合，助力企业规模化部署、治理和管理混合及本地智能体AI。扩大AMD Radeon RX 9070 GRE显卡的全球供货范围，将强劲性能和先进的光线追踪能力带给更多游戏玩家。
• AMD进一步扩展自适应与嵌入式AI产品组合：推出AMD锐龙AI嵌入式X100系列处理器。这一全新的嵌入式x86处理器系列集CPU、GPU和AI加速能力于一体，为机器人、工业自动化和智能嵌入式系统提供强大支持。宣布推出AMD Kria AI解决方案，包括AMD Kria AI系统模块（SOM）和AMD Kria AI机器人开发平台，以加速下一代物理AI系统的开发。推出第二代AMD Versal™ Premium封装集成内存（MoP）自适应SoC，以加快测试测量、专业视频编辑和通信领域的数据传输速度。

关于AMD

AMD（纳斯达克代码：AMD）致力于推动高性能和人工智能计算创新，助力应对全球重大挑战。如今，AMD的技术驱动数十亿应用体验，广泛用于云和人工智能基础设施、嵌入式系统、AI PC及游戏领域。凭借一系列面向人工智能优化的CPU、GPU、网络技术及软件的丰富产品组合，AMD提供全栈式人工智能解决方案，为智能计算新时代带来所需的卓越性能与可扩展性。