北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种印制线路板深跳层孔加工方法及印制线路板”的专利，公开号CN122513925A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种印制线路板深跳层孔加工方法及印制线路板，其中印制线路板深跳层孔加工方法包括以下步骤：提供具有多层结构的印制线路板，所述印制线路板包括目标内层；对所述印制线路板进行控深钻孔加工，以从所述印制线路板的表面向所述目标内层方向形成盲孔，所述盲孔的底部与所述目标内层之间保留有预设厚度的绝缘层；对完成控深钻孔加工的所述盲孔进行激光钻孔加工，以去除所述盲孔底部保留的绝缘层，直至暴露出所述目标内层，从而形成连通所述印制线路板表面与所述目标内层的跳层孔。本发明的方法能够在保持小孔径的前提下，完成印制线路板中表层至深层内层的高质量跳层孔加工。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息688条，此外企业还拥有行政许可148个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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