北京
分享至
来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。
8月3日，有研粉材（688456.SH）发布投资者关系活动记录表，其中指出，公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定。该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
