北京
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国家知识产权局信息显示，中国电建集团建筑规划设计研究院有限公司、中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司取得一项名为“一种全预制楼板连接结构”的专利，授权公告号CN224578934U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种全预制楼板连接结构，属于建筑结构连接件技术领域，全预制楼板上面边缘设置局部凹槽，伸出全预制楼板本体且位于凹槽内的受力顶筋和位于凹槽下部并埋在全预制楼板本体内的受力底筋，沿着连接槽钢长度方向设置有两个预留孔，连接槽钢的一端位于凹槽中，受力顶筋焊接在连接槽钢侧壁上，凹槽的底板上预留有与一个预留孔相对应的螺孔，预埋螺栓穿过预留孔与螺孔将相邻的全预制楼板连接为一个整体。实现全预制楼板连接的可靠固定，显著减少施工现场的湿作业工序，并改善因出筋构造导致的运输不便问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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