北京
国家知识产权局信息显示，贵州振华华联电子有限公司申请一项名为“一种开关壳体用低密度铍铜合金及其制备方法”的专利，公开号CN122484545A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种开关壳体用低密度铍铜合金及其制备方法，属于电子元器件制造技术领域。该合金按重量百分比计包括：Be：2.40%～2.60%，Co：0.10%～0.20%，Ni：0.10%～0.30%，Si：2.00%～2.20%，Al：1.60%～1.80%，Mg：2.20%～2.50%，Ti：2.10%～2.30%，V：0.160%～0.180%，B：0.005%～0.010%，Hf：0.020%～0.030%，且杂质元素中Pb≤0.005%，Sn≤0.005%，其他不可避免杂质元素总量≤0.01%，余量为Cu。本发明采用“高Be主强化、镍钴辅强化、硅铝镁钛轻质化、钒硼铪微合金化”的多元协同成分设计，配合二次加料分级熔炼、高加工率热轧冷轧及二级时效处理工艺，获得密度＜8.3g/cm³的低密度铍铜合金。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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