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国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、北京京东方光电科技有限公司、北京京东方技术开发有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法、封装器件”的专利，公开号CN122497391A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装基板及其制备方法、封装器件。封装基板包括：衬底基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；衬底基板开设至少一个功能孔，功能孔自第一表面贯穿至第二表面；第一线路层；第一线路层靠近衬底基板的一侧设置第一连接部；至少部分第一连接部设置在功能孔内；第二线路层；第二线路层靠近衬底基板一侧设置第二连接部；至少部分第二连接部设置在功能孔内；第二连接部与第一连接部电连接；其中，封装基板还包括散热层；散热层设置在第一线路层和/或第二线路层沿第一方向的至少一个表面上；第一方向为自第一表面至第二表面的方向；散热层至少沿第二方向延伸；第二方向与第一方向垂直。能够形成横向散热通道。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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