北京
分享至
国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请一项名为“金属箔及覆金属层叠板”的专利，公开号CN122481294A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金属箔及覆金属层叠板。金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层和功能层；在200℃‑300℃下，载体层的热膨胀系数与功能层的热膨胀系数的差值的绝对值小于或等于10ppm/℃，且载体层在200℃‑300℃下退火1h‑2h后，载体层的延伸率的变化率小于或等于5%。控制载体层和功能层的热膨胀系数的差异小于10ppm/℃，减小载体层和功能层的热膨胀收缩的差异程度，二者热变形量接近，不容易产生内应力。同时，控制200℃‑300℃退火1‑2h后载体层的延伸率的变化率低于5%，保证后续溅射生成的功能层力学性能稳定，避免力学变形叠加内应力加剧翘曲。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
