北京
分享至
国家知识产权局信息显示，安徽泓冠光电科技有限公司取得一项名为“一种倒装LED芯片的焊接设备”的专利，授权公告号CN224574827U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种倒装LED芯片的焊接设备，属于芯片焊接技术领域，包括机架，机架内固定连接有底板，底板上固定连接有传送装置，机架的对称两侧端均固定连接有底座，两个底座上均固定连接有收料箱，两个收料箱上分别固定连接有进料提升机和收料提升机，且进料提升机和收料提升机分别与传送装置的两端相对应，进料提升机和收料提升机上均固定连接有导向架，两个导向架上均固定连接有限滑气缸，且两个限滑气缸的输出端分别活动贯穿至两个导向架的内侧；本实用新型中，该焊接设备在输送的过程中直接对LED芯片和基板加热加压，使LED芯片能够快速的倒装焊接在基板上，不需要频繁的对LED芯片进行翻转和校准定位，有效的提高工作效率。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
