北京
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国家知识产权局信息显示，东莞康源电子有限公司申请一项名为“一种具有高挠曲悬空金手指的双面FPC及其制作方法”的专利，公开号CN122496996A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，一种具有高挠曲悬空金手指的双面FPC及其制作方法，其包括如下步骤：采用双面无胶覆铜板蚀刻掉一面铜箔，形成单面基板；在单面基板上贴合纯胶膜，并于悬空金手指区域对纯胶膜开窗；压合纯铜箔形成双面挠性板；进行钻孔与孔金属化；通过图形转移将弯折区Bottom面铜箔蚀刻去除；压合覆盖膜，并于Bottom面弯折区两侧开窗作为接地点；对金手指和接地点进行镀金；在弯折区贴附电磁膜，连通断开的参考层；贴保护膜后切除废料，形成悬空金手指。本发明在保持悬空金手指超薄结构的同时实现双面线路布局，通过电磁膜提供完整返回路径，满足高速信号传输与高挠曲可靠性要求。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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