北京
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国家知识产权局信息显示，北京未来印记科技有限公司申请一项名为“一种封装芯片以及封装方法”的专利，公开号CN122497415A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种封装芯片以及封装方法，封装芯片，包括：承载基板；片上系统晶粒，通过底部填充胶固定至承载基板；填充晶粒，通过底部填充胶固定至承载基板；填充晶粒设置在片上系统晶粒的外侧区域，且沿片上系统晶粒的四条边缘线中的一条或多条对应设置；填充晶粒与片上系统晶粒的距离令填充晶粒为片上系统晶粒提供支撑力。本公开实施例有效降低封装芯片的应力风险，提高封装工艺的良率化，提高芯片的可靠性，增加芯片的使用寿命。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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