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国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有集成沟槽电容器管芯和半导体装置管芯的微电子装置封装”的专利，公开号CN122497107A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开涉及具有集成沟槽电容器管芯和半导体装置管芯的微电子装置封装。所描述实例包含：半导体装置管芯(图5A，305)，其安装到封装衬底的管芯焊盘；沟槽电容器管芯(315)，其安装在半导体装置管芯的装置侧表面的一部分上且覆在该部分上面，并包含形成在半导体衬底中的沟槽电容器；电连接件(4271、4272、4281、4282)，其将沟槽电容器管芯的电源键合焊盘(331)耦合到半导体装置管芯的电源键合焊盘并将沟槽电容器管芯的地键合焊盘(331)耦合到半导体装置管芯的地键合焊盘，电源键合焊盘包含第一对键合焊盘，地键合焊盘包含第二对键合焊盘，第一对键合焊盘与第二对键合焊盘以交替图案交错；及模塑料，其覆盖半导体装置管芯(305)、沟槽电容器半导体管芯(315)和封装衬底的一部分。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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