北京
来源：市场资讯
（来源：证券时报）
存储涨价超级周期下，手机SoC（系统级芯片）又开启涨价模式。专业人士预计，受此影响，高端旗舰机型毛利率将同比下滑。
当地时间7月29日，高通宣布将自9月1日起上调产品价格，以应对供应链成本持续上涨带来的压力。这也是近期全球半导体产业链价格上涨传导至手机芯片领域的重要信号。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司此次提价主要是为了让毛利率恢复至历史水平。“我们只是将已经发生的大幅成本上涨向下游传导。”他表示，目前成本上涨快于产品售价调整，导致公司短期毛利率承压，而提价将成为解决这一问题的重要手段。
克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，涨价反映的是整个供应链成本上升，包括制造、元器件等多个环节，而公司未来仍需与每一家客户分别协商新的供货价格。不过，高通至今尚未公布具体涨价幅度。
此前，受AI产能挤兑，消费电子领域手机、电脑等所需存储器价格持续上涨，行业面临史无前例的存储超级涨价周期。与此同时，先进制程晶圆、封装测试以及部分关键元器件成本也维持高位，使手机供应链整体成本明显增加。
根据Counterpoint Research内存价格跟踪，智能手机内存价格在2026年第二季度环比增长了80%以上。其中高端旗舰手机市场，DRAM超越SoC，成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。
值得一提的是，高通之前，今年6月份，联发科也向客户正式下发涨价函，宣布将对旗下产品进行价格调整。
业内人士分析指出，高通和联发科这两大芯片龙头企业均宣布涨价，意味着全球半导体产业链的成本压力已从上游制造端全面传导至芯片设计龙头，并即将进一步沿着供应链向下游终端市场扩散，影响面正在逐步扩大。
此外，行业分析师指出，今年即将发布的移动旗舰芯片由于采用更先进的2nm制程工艺，本身也会面临价格上调。
在具体不同价位段手机BoM（物料清单）成本方面，Counterpoint Research指出，2026年第二季度，低端手机（批发价$800）的BOM成本也同比增长了接近50%。
Counterpoint Research高级分析师认为，对于中低端机型，尽管OEM已通过优化产品组合来缓解成本压力，但未来依旧面临盈利能力承压甚至部分机型亏损的风险。与此同时，旗舰机型BOM成本的持续上升，也在一定程度上减缓了屏幕和影像等创新技术的导入节奏。
对于搭载大容量NAND的机型，其BOM成本增幅将更为明显。预计一部1TB的iPhone 18 Pro Max相比去年同容量的iPhone 17 Pro Max成本上涨近300美元。
持续上涨的成本，导致今年以来手机品牌纷纷涨价，也进一步拖累了相关公司业绩。
高通最新披露，截至今年6月底季度营收为99亿美元，同比下降4%，净利润20亿美元，同比下降25%。其中，智能手机芯片业务收入50.9亿美元，同比下降20%，为近年来最低水平之一。克里斯蒂亚诺·阿蒙坦言，内存市场与供应链环境充满挑战，成本持续上行并抑制市场需求。
克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，高通汽车业务、数据中心业务等非手机板块营收，到2029财年将增长至400亿美元。财报公布后，高通盘后股价下跌约4.5%；过去一个月该股累计跌幅超17%。
国际数据公司（IDC）数据显示，全球智能手机第二季度出货量同比下滑6.7%，连续第二个季度走低，仅有苹果、三星两家企业实现出货量增长。
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