北京
国家知识产权局信息显示，宁波康强电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装用引线框一体化制造工艺”的专利，公开号CN122476920A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装用引线框一体化制造工艺，依次包括基材预处理、正反面差异化蚀刻、预包封、二次精蚀刻、选择性电镀、固晶‑焊线‑整体塑封、单一分离切割步骤。本发明对框架底部实施半蚀刻，成型限定蚀刻深度、有效可焊宽度、侧壁倾角及内圆角的可润湿侧翼台阶结构；蚀刻采用专用复配添加剂抑制侧蚀，预包封树脂限定具体固化剂、填料与助剂组分；选择性电镀采用PPF镀层，保证可润湿侧翼区域100% 可焊镀层全覆盖。实现了引线框制造与封装一体化成型，显著提升尺寸精度、生产良率、散热导电性能及长期可靠性，工艺适配QFN、SON、DFN等高密度半导体封装规模化生产。
天眼查资料显示，宁波康强电子股份有限公司，成立于1992年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本37528.4万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波康强电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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