晶合集成：7月21日获融资买入2.26亿元

来源：新浪证券-红岸工作室

7月21日，晶合集成涨14.75%，成交额31.18亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额2.26亿元，融资偿还2.79亿元，融资净买入-5273.97万元。截至7月21日，晶合集成融资融券余额合计11.86亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入2.26亿元。当前融资余额11.81亿元，占流通市值的1.18%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

表：晶合集成融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-2122,618.3227,892.3-5,273.97118,074.161.182026-07-2012,303.2514,937.65-2,634.39123,348.131.422026-07-1711,369.520,136.37-8,766.87125,982.531.392026-07-1612,315.4320,149.85-7,834.43134,749.41.382026-07-1526,719.3625,927.46791.9142,583.821.412026-07-1414,908.5525,542.21-10,633.66141,791.921.382026-07-1327,854.3839,565.05-11,710.67152,425.581.492026-07-1071,614.5480,123.54-8,509164,136.251.512026-07-0969,080.9648,489.420,591.56172,645.251.322026-07-0832,041.2432,030.7110.53152,053.691.29

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成7月21日融券偿还400.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.99万元；融券余量11.36万股，融券余额565.53万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

表：晶合集成融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-210.040.040565.5311.360.012026-07-200.020.18-0.16492.8511.360.012026-07-175.550.555.01519.3711.520.012026-07-1603.94-3.94317.136.510.00322026-07-150.233.34-3.11525.910.450.012026-07-145.450.784.67695.5913.560.012026-07-130.854.83-3.98454.298.890.00442026-07-101.493.27-1.78696.5712.870.012026-07-090.041.51-1.47955.1314.650.012026-07-080.540.110.43942.916.120.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司注册地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，办公地址位于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，该公司成立于2015年5月19日，并于2023年5月5日上市。晶合集成主要聚焦于12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆制造代工业务占比达95.14%，“其他（补充）”业务占比4.57%，“其他”业务占比0.29%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金动向存在分歧，融资余额低显示资金参与平淡，而融券指标高表明市场对后续走势看法偏一致且偏空。业绩上，营收增长但归母净利润大幅减少。目前市场呈弱势。后续行情需关注公司业务发展能否改善盈利状况，以及资金流向和筹码集中情况的变化。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。