湖北
在日前举行的2026年日本技术研讨会上，台积电资深副总经理张凯（Kevin Zhang）透露了新一代2nm工艺的最新进展。
张凯表示，目前2nm光刻技术的流片（Tape-out）数量已达到上一代3nm制程同期的4倍，反映出全球芯片设计企业对这一顶级先进制程的强劲需求。
2nm时代全面开启，2026年第二季度已贡献营收
作为台积电2nm系列的首个标准版本，N2制程已于2025年第四季度启动量产。进入2026年第二季度，尽管相关商用产品的出货仍处于初期阶段，但台积电财务报表中已开始录得2nm工艺的营收贡献，展现出强劲势头。
首批搭载台积电2nm工艺的智能手机芯片组预计将于2026年8月起陆续面世。其中，谷歌 Tensor G6 将作为业界首款2nm SoC登场，用于Pixel 11系列。苹果公司即将在 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 中采用的 A20 Pro 芯片也将紧随其后。
此外，台积电还规划了N2的后续演进版本。性能提升约5%的N2P工艺已吸引高通与联发科加入，高通骁龙8 Elite Gen 6 / Gen 6 Pro 以及联发科天玑9600均计划采用该制程，以期在与苹果A20 Pro的竞争中占据性能优势。后续面向高性能计算（HPC）的 N2X 和面向主流市场的 N2U 则分别计划于2027年和2028年投入量产。
AI巨头分食产能，智能手机厂商或面临供应瓶颈
尽管智能手机芯片订单曾是台积电的重要营收来源，但在2nm时代，这一格局正发生显著变化。台积电2nm产能的绝大多数需求来自英伟达等AI GPU制造巨头。
在台积电战略重心向HPC和AI领域倾斜的背景下，包括苹果在内的智能手机品牌预计难以获得特殊产能优待。为规避潜在的芯片短缺风险，苹果等头部厂商可能需考虑加速向更先进制程（如1.4nm）过渡。
总结与展望
总的来看，台积电2nm制程的超预期爆发，不仅再次巩固了其在全球半导体代工领域的绝对领先地位，也悄然重塑着芯片产业的竞争格局。在AI算力需求高速增长的当下，智能手机厂商与AI企业的产能博弈已拉开序幕，在这种情况下，智能手机的价格持续上涨恐难避免。
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