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来源:财联社
①先进封装+玻璃基板+AI PC!这家公司拟40亿元投建先进封装及测试项目;②端侧AI+人形机器人+商业航天!这家公司5G高速率通信模组已经应用于人形机器人产品;③人形机器人+智能座舱+AI眼镜+PCB!公司已与多家机器人行业客户达成战略合作并取得多项项目定点。
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