北京
智通财经讯，展芯股份(301707.SZ)披露招股意向书，公司拟公开发行股票4112万股，占发行后总股本10%。本次发行的初始战略配售发行数量为1233.6万股，占发行数量的30%。本次发行上市的初步询价日期为2026年7月21日，申购日期为2026年7月27日。
公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
公司2023年度至2025年度归属于母公司所有者的净利润分别为1.79亿元、9535.43万元、2.28亿元。2026年1-6月，公司预计实现营业收入3.17亿元至3.47亿元，同比变动-6.79%至2.09%;预计实现归属于母公司所有者的净利润1.27亿元至1.43亿元，同比增长1.85%至15.22%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润1.24亿元至1.41亿元，同比增长0.81%至14.31%。
本次发行的实际募集资金扣除发行等费用后，拟投入4.25亿元用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目，投入1.83亿元用于总部基地及研发中心建设项目，投入1.61亿元用于测试中心建设项目，投入1.2亿元用于补充流动资金。合计拟投入募集资金8.90亿元。
本文源自：智通财经网
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