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联华电子（UMC）宣布，与硅光子芯片设计公司SILITH合作，其位于新加坡的12英寸晶圆厂首次批量生产的硅光子晶圆已经交付，提供了可预测成本、良品率和生产时间的制造平台。这一里程碑标志着硅光子学从开发向大规模生产的转变，支持SILITH的1.6T解决方案，以满足人工智能（AI）和超大规模数据中心对高速光互连日益增长的需求。
联华电子表示，双方在18个月内即完成了硅光子平台由开发导入到量产的目标，提供了达到量产标准的高良品率和高可靠性，并通过了全球领先云端基础设施客户的认证，可以进行大规模的部署工作。通过这次合作，结合了联华电子的SOI工艺制程技术与SILITH的专有硅光子架构，提供了次世代AI网络所需要的效能、可扩展性和成本效益。
目前联华电子和SILITH还在合作开发每通道400Gbps纯硅光子平台，采用了马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构，不但实现了高速数据传输能力，同时维持与标准CMOS兼容的制程可制造性、量产扩展性与成本优势。联华电子预计2027年将提供自有12英寸硅光子平台，供更多客户进行产品开发与量产导入。
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