每经编辑:肖芮冬
截至9:35,中证半导体材料设备主题指数下跌0.9%,上证科创板芯片指数下跌1.0%。同花顺iFinD数据显示,截至昨日,半导体设备ETF易方达(159558)已连续4日实现资金净流入,合计近40亿元。
消息面上,华为下半年国产算力重点产品昇腾“950超节点”计划于7月17日举行的2026世界人工智能大会上进行真机首展。昇腾950DT芯片采用双Die UMA架构,配备144GB HBM内存,内存访问带宽4TB/s,单卡互联带宽2TB/s,并新增FP8、MXFP8、MXFP4等低精度数据格式支持,直接对标大模型训练和推理的主流精度需求。
中信证券表示,继续全面看好国产算力产业链,从稀缺的先进制程能力,到百花齐放的设计公司,到超节点预计均会迎来放量机会,同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。
半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体制造上游核心环节,覆盖半导体设备、半导体材料等细分领域龙头;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪上证科创板芯片指数,成份股覆盖科创板芯片设计、制造、封测全产业链,助力投资者产业链投资机遇。
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