北京
我们在工坊里连续跑了几周，这台CoreXY结构的新机器把我们的预期拉高了一截。打印失败的次数一只手数得过来，触摸屏的响应、AI检测的介入时机、整机的完成度，明显是从更贵的X1 Carbon和H2D那条线上下放下来的。现在它在美国从799美元降到699美元，英国从699英镑降到619英镑，降幅不大，但刚好卡在"入门升阶"的决策点上。
这次降价的是P2S Combo套装，带AMS 2 Pro多材料系统。AMS 2 Pro本身是一个四卷位系统，有主动风道烘干、密封存储，配合Bambu自家耗材的RFID自动识别。用尼龙这类吸潮材料的时候，这套东西可以省掉来回倒腾干燥箱的麻烦，哪怕不打多色，把它当独立烘干机用也成立。机器本体是封闭式CoreXY结构，256毫米见方的成型空间，标称峰值速度600毫米每秒。
伺服挤出机是这次硬件升级里最值得拆开说的地方。它换掉了上代P1S的步进驱动方案，用了一颗永磁同步伺服电机，标称最大挤出力8.5公斤，比上一代高出70%。同时它在20千赫兹的频率下采样阻力和位置信号，这意味着它不是在打印失败后报错，而是在丝材刚开始打滑或挤出端开始堵塞的瞬间就能捕捉到异常，直接介入。
配合这颗挤出机的还有一个高频涡流传感器，用来做流量标定。这套感知加执行的组合，解决的是同一个老问题：用更挑剔的耗材，或者对流量一致性要求更高的工况，怎么让机器稳住。我们在测试里跑过高流动性材料，换丝过渡的废料率明显比P1S低一截。
其他地方的改动走的是同一条路，改动不大但都踩在痛点上。P1S原来的碳棒换成了硬化钢棒，底板换成金属基板，喷嘴系统改成单卡扣快拆，整机带主动气流管理，封闭腔体的气流模式可以在两种状态间切换。印PLA这类需要散热快的耗材，系统从外部引入冷风；印ABS或ASA这类需要保持腔温的工程料，就切回内循环。
腔温这块有一个需要摊开说的点：P2S没有主动加热腔体。我们测试时床温设100摄氏度，腔体大约稳在50摄氏度上下，封闭结构本身的保温能力够看，但如果你需要持续印那些对腔温极其敏感的工程料，这个温度上限可能是一个需要掰一掰预算和需求的地方。它不是减配，是定位上的取舍。
这台机器的来历本身就带着"如果P系列继续往上走会怎样"的意味。P1S是Bambu Lab近年卖得最好的型号之一，P2S不是推翻重做，而是把几个关键模块做了伺服化改造。我们给它的评价是4.5星加编辑部推荐，原话是"绝对出色"和"它已经精致到头了"，这个判断到现在也没变。
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