北京
智通财经获悉，7月14日，北京天科合达半导体股份有限公司(简称：天科合达)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，中金公司为保荐机构，拟募资27.8亿元。
招股书显示，天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。2023年以来公司核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三，并向下游碳化硅外延片业务战略延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系。
随着新能源汽车、光伏发电与储能、轨道交通、智能电网、移动通信等规模化应用场景的需求持续增长，叠加AI算力基础设施、AR 眼镜、低空经济等新兴领域商业化进程的加速推进，碳化硅正从“可选项” 转变为“必选项”，向规模化普及加速渗透。
公司与下游众多大型半导体企业建立了良好合作关系，客户覆盖了众多知名半导体器件厂商，为碳化硅器件的规模化应用和产业链自主可控提供了有力支撑。
报告期内，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为73.50%、80.44% 和 74.26%，客户集中度相对较高。
公司生产碳化硅衬底的主要原材料包括碳粉、硅粉等主材和石墨件、石墨毡、金刚石粉、研磨液、抛光垫、抛光液等耗材，生产碳化硅外延片的主要原材料包括石墨组件、三氯硅烷、乙烯等。
生产模式上，碳化硅衬底：公司生产部门在年初综合考虑在手订单、销售预期及产能情况制定生产计划，并根据客户实际需求，在年中对生产计划进行动态调整，以匹配销售需求。
碳化硅外延片：报告期内公司主要采用委托加工的生产模式，提供衬底材料并委托外延厂商根据参数要求进行外延生长，公司检测通过后向下游客户交付碳化硅外延片。
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为15.52亿元、10.62亿元、9.56亿元人民币；同期，净利润分别为8190.22万元、-8.09亿元、-7.85亿元人民币。
本文源自：智通财经网
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