北京
国家知识产权局信息显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司申请一项名为“一种高密度LED直显产品基板电路设计方法”的专利，公开号CN122395856A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度LED直显产品基板电路设计方法，包括S1、提供一覆铜基板，取消基板Top面的永久性阻焊油墨层；S2、在基板上制作过孔，并采用电镀填孔工艺将过孔填平，使基板表面平整；S3、在覆铜基板上进行图形化处理，形成包括多个间隔设置的焊盘在内的电路图形，其中，相邻焊盘之间的物理间隙设计为30‑60µm；S4、在焊盘间隙区域区域形成一临时性的有机金属聚合物隔离墙，隔离墙在后续的LED芯片回流焊接温度下能够完全裂解气化；S5、在形成隔离墙后，对覆铜基板进行蚀刻形成电路；本发明的有益效果：本发明通过取消基板Top面阻焊油墨与采用电镀填孔工艺，实现了基板表面的高平整度，有效提升了锡膏印刷的高度一致性。
天眼查资料显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，利晶微电子技术（江苏）有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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