北京
预计2026年半年度净利润为5600万元到7600万元。
刚刚，斯达半导发布2026年半年度业绩预告，经财务部门初步测算，预计2026年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为5,600.00万元到7,600.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少21,944.96万元到19,944.96万元，同比减少79.67%到72.41%。
预计2026年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,000.00万元到5,400.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少22,065.53万元到20,665.53万元，同比减少84.65%到79.28%。作为对比，上年同期利润总额为3.11亿元；归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.61亿元。
斯达半导预计2026年半年度实现营业收入为192,776万元左右，与上年同期相比减少0.41%左右。Q2收入环比Q1收入增加19,953万元左右，环比增长23%左右。
斯达半导是一家功率半导体器件公司，产品组合覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
针对此次业绩变化，斯达半导表示有两大原因，一是公司功率模块成本增加，下游产品调价落地存在时滞。公司功率模块受原材料成本增加以及上年产品价格下调影响，本期毛利水平较上年同期有所下降。公司客户认可行业成本走势，但价格调整需按商务流程推进。二是研发投入持续增加，公司持续加大研发投入，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET、DrMOS、GaN等功率芯片和模块，以及驱动IC、工业级与车规2级MCU等核心产品研发，本期研发费用同比有所增长，对当期盈利形成一定影响。
值得一提的是，斯达半导2025年净利润就在下降，上年斯达半导营业收入约40.12亿元，同比增长18.34%，归属于上市公司股东的净利润约为4.05亿元，同比下降20.18%。在2025年度业绩说明会上，斯达半导表示，在芯片端，公司进一步丰富了产品线。过去主要产品为IGBT、二极管和碳化硅，2025年IGBT迭代到了第八代，EDLPG产品也已推出。碳化硅MOSFET持续迭代，现已做到非常高工艺水平的芯片。工业级MCU方面，对标TI两千系列的产品已在工业头部客户处开始小批量供货。车规级MCU(对标某国际型号)目前验证顺利，预计2026年能完成验证并开始小批量供货。同时，公司还开展了氮化镓芯片、低压25V至100V的SGTMOSFET以及小信号MOSFET芯片的开发，这些在AI领域有重要应用。
今年6月，斯达半导宣布将使用募集资金向子公司增资以实施募投项目。具体而言，公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元，用于“IPM模块制造项目”建设；向控股子公司上海道之增资20,000.00万元，用于“车规级GaN模块产业化项目”建设，另一股东浙江兴得利拟向其同比例增资100.5025万元。
斯达半导表示，本次增资后，斯达重庆仍为公司全资子公司，上海道之仍为公司控股子公司，且公司持股比例不发生变化。本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，符合公司的发展战略和长远规划。
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